111

發行國內第四次有擔保轉換公司債,發行總面額新台幣壹拾億元及現金增資發行新股2,200,000股,每股溢價95元。

110

董事會通過合併子公司漢磊科技股份有限公司,合併後公司名稱為變更為漢磊科技股份有限公司(股票代號3707)。合併基準日110年9月1日。

發行國內第三次有擔保轉換公司債,發行總面額新台幣陸億元及現金增資發行新股6,000,000股,每股溢價63.9元。

109

子公司(漢磊科技股份有限公司)正式通過VDA6.3認證。

子公司(漢磊科技股份有限公司)取得ISO 45001轉版認證。

股東常會改選第三屆董事(含獨立董事),徐建華董事長續任。

108

子公司(漢磊科技股份有限公司)續取得ISO 14001:2015 及OHSAS 18001:2007 認證。

107

子公司(漢磊科技股份有限公司)新建置6吋SiC生產線,佈局利基產品,持續擴大SiC製程事業投資。

發行國內第二次有擔保轉換公司債,發行總面額新台幣柒億伍仟萬元整。

106

現金增資發行新股50,000,000股,每股溢價11.85元。

105

黃民奇董事請辭董事長職務,敦聘為榮譽董事長;董事會推舉徐建華董事為新任董事長。

發行國內第一次有擔保轉換公司債,發行總面額新台幣陸億伍仟萬元整。

子公司(漢磊半導體晶圓(股)公司)與嘉晶電子(股)公司進行反向併購。嘉晶電子為合併後存續公司,漢磊半導體晶圓(股)公司為消滅公司。合併後嘉晶電子之英文名稱為「Episil-Precision Inc.」。合併後嘉晶電子實收資本額由9.4億元擴增為24.36億元,本公司持有嘉晶電子61.4%股權,成為最大股東。

104

董事會通過子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司與嘉晶電子股份有限公司合併案。

子公司(漢磊科技股份有限公司)續取得ISO9001:2008及ISO/TS16949:2009證書。

子公司(漢磊科技股份有限公司)於104年1月5日將磊晶及化合物半導體事業部,分割讓與新設成立漢磊半導體晶圓股份有限公司,讓兩個事業部能各自專精其產業領域及技術。

103

執行產業控股和分業獨立經營政策,以開拓經營發展空間,提升營運績效及競爭力等目的,本公司經103年6月6日漢磊科技股份有限公司股東常會決議通過,以股份轉換方式設立,並依相關規定於設立日掛牌上櫃,股票代號為3707。

更多公司沿革相關資料請詳本公司網站:https://www.episil.com